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没有美国专利华为就生产不出手机?美国单靠自己也生产不出吧

图片:《中国合伙人》

媒体爆「俞敏洪称华为芯片中间一半专利都来自美国」,这一说法是否属实?应如何理解?

养猫的哈士奇,爱运动的码农,我只是名字跟猫以及哈士奇有关,别总邀请我回答猫狗的问题了

“没有美国的专利技术,华为一台手机也生产不出来”这就像是说“没有 C 罗,皇马不会欧冠三连冠”一样,这句话没有问题,他没告诉你的是美国只靠自己也生产不出来手机 / 芯片一样。为什么这么说,这个需要从芯片的生产流程说起,看下图:

一个芯片在生产之前要进行设计,现在的数字逻辑芯片动不动几十亿晶体管不可能用手画呀,需要 EDA 工具辅助设计,设计又分前端和后端,大家最常听到的大概就是 HDL 编码,这些 EDA 工具似乎都是美国的;

芯片需要有指令集,手机行业主要都是从 ARM 获取的授权,ARM 是一家英国公司后来被软银收购了;

有了指令集需要设计微架构,也就是我们常说的 Cortex-A76、Adreno630 这样的东西,目前海思芯片上非常多的 IP 都是自己设计的了,但是 CPU、GPU 还不是,还有很多小 IP 也不是,这些都是购买的授权;前面说的这些都是数字逻辑芯片,此外还有模拟芯片。

假如这些都有了,还需要基带,基带方面的专利在 3G 时代高通几乎处于垄断地位,4G 时代也很多专利,但是华为的专利数量和质量慢慢也上来了,苹果也有一些专利是华为授权的,未来 5G 华为的专利比例进一步扩大,美国厂商也需要获得华为的专利授权才可以,这些专利是通信的标准必要专利,必须要缴纳且无法绕过去的。

根据国家知识产权局最新公布的许可备案登记信息显示,去年,华为向苹果公司许可专利 769 件,苹果公司向华为许可专利 98 件

上面的都搞定了,还要跟 FAB 厂合作才能实现物理版图,以 GDSII 的文件格式交给 FAB 厂在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封测,最后得到了我们所能看到的芯片。目前先进的制程工艺掌握在台积电、三星和 Intel 手中,Intel 还稍稍落后了。这些 Fab 厂商要制造这些必须要有生产设备,这里面最难的是光刻机,生产这些先进芯片的光刻机只有荷兰的 ASML 能生产,一台机器价值上亿欧元,还得预定。光刻机最核心的是光源和镜头,光源是一家美国公司 Cymer(被 ASML 收购了),镜头则是蔡司(ASML 也入股了)。ASML 算是整个人类的智慧精华,凭美国自己也搞不定,没有这个光刻机 FAB 厂就得停工,当然生产线上还有刻蚀机之类的,这个我国也不差,但是别搞混,新闻报道的我国取得突破的都是蚀刻机不是光刻机,技术含量不是一个级别。

图纸有了,机器有了,得有源材料吧,这个材料就是硅晶圆吧,大家都知道源材料是沙子,可是谁做的呢?以最受欢迎的 12 寸硅片厂为例,这个市场也是被几家垄断的,里面既没中国大陆的也没美国的。包括日本信越、日本三菱住友 SUMCO、环球晶圆(台湾)、德国 Siltronic、韩国 SKSiltronic,这五大供应商囊括约 90%以上的市场份额。

大致梳理一下,你会发现美国自己也生产不出来,所以俞敏洪这么说有很大的误导性。但是话说回来,美国的半导体技术比我们领先的太多太多,任何中国厂商都经受不住美国的封杀,包括华为,差距还是要看到的。相对于世界的半导体产业链,中国大陆真的不太重要,没有中国大陆,美国制造手机芯片唯一的问题就是一部分通信专利的授权,仅此而已。

对此任正非看的就很清楚,下面是今年任正非的内部讲话

至于我们与美国之间的差距,估计未来 20-30 年,甚至 50-60 年还不能消除,美国领先世界的能力还很强。但是,我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。以前这是最低纲领,现在这是我们的最高纲领。任何时候要保持头脑清醒,不要一点小成功,就小人得志。

所以那些吵吵着华为无敌的也冷静冷静,世界是你中有我我中有你的。一个芯片就这样了,更何况手机,你看看 iPhone 的产业链,离了中国苹果也不行。

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